Huawei schlägt moore's law: 3d-chips ohne euv-lithographie

Die Tech-Welt steht Kopf: Huawei hat eine bahnbrechende Strategie vorgestellt, die den etablierten Kurs der Mikrochip-Produktion komplett auf den Kopf stellt. Das Unternehmen setzt auf die ‘Tau Scaling Law’ – eine Alternative zu Moore’s Law – und plant, mit der ‘LogicFolding’-Architektur Chips zu entwickeln, die mit einer Leistungskraft mithalten können, die bisher als unerreichbar galt.

Dinge stehen anders: logik statt miniaturisierung

Die traditionelle Moore’s Law konzentriert sich auf die stetige Verkleinerung von Transistoren und die Dichte ihrer Anordnung, um die Rechenleistung zu steigern. Huawei hingegen legt den Fokus auf die Verkürzung der Signalwege innerhalb der Chips. Durch die vertikale Stapelung von Schichten – ‘LogicFolding’ genannt – können Daten schneller übertragen werden, ohne auf extrem teure und schwer zugängliche EUV-Lithografiemaschinen angewiesen zu sein. Das ist ein entscheidender Vorteil angesichts der US-Sanktionen, die den Zugang zu solchen Maschinen für chinesische Unternehmen wie SMIC erschweren.

Die Konsequenz: Huawei strebt an, bis 2031 Transistordichten zu erreichen, die denen von 1,4nm-Chips entsprechen – eine Leistung, die TSMC erst im zweiten Halbjahr 2028 realisieren will. Der Kirin-Chip für die kommende Mate 90-Reihe soll dabei eine Leistungsfähigkeit von 3nm erreichen, was ein deutlicher Schritt nach vorne darstellt.

Us-bedenken und asmls schweigen

Us-bedenken und asmls schweigen

Die US-Regierung hat ihre Besorgnis über den möglichen Zugang chinesischer Unternehmen zu EUV-Lithografiemaschinen geäußert. Obwohl ASML, der einzige Hersteller dieser hochspezialisierten Geräte, eine Versendung nach China kategorisch ablehnt – und betont, sich an die Exportkontrollen zu halten – bleibt die Frage, wie China dennoch an die Technologie gelangt. Die Entwicklung eines Prototyps durch chinesische Wissenschaftler, basierend auf ehemaligen ASML-Ingenieuren, wirft zusätzliche Fragen auf.

Trotz der Herausforderungen verfolgt Huawei mit der ‘LogicFolding’-Architektur weiterhin seine ambitionierten Ziele. Der Einsatz von DUV-Lithographie-Systemen, die weiterhin legal in China eingesetzt werden dürfen, wird die Grundlage für die Entwicklung leistungsfähiger Chips bilden. Die Konkurrenz um die Vorherrschaft in der Chip-Technologie bleibt somit weiterhin intensiv – und die Strategien der beteiligten Unternehmen werden entscheidend für die zukünftige Entwicklung der digitalen Welt sein.